國際知名的前瞻精密鑽石切割、研磨、拋光工具製造廠商－台灣鑽石工業（簡稱台鑽），再次展現傲人創新能量，將於2016半導體展會上呈現優異技術的半導體及玻璃晶圓（Glass Wafer）加工工具，以因應新一代整合扇出型（InFO）封裝技術的需要，同時，針對花蓮縣秀林鄉身分證借錢>金門縣烏坵鄉身分證貸款困難的高階封裝技術挑戰，持續尋求更符合成本效益的解決方案，全面布局搶攻半導體市場商機。

工商時報【王奕勛】

台鑽董事長藍敏雄博士表示，當半導體晶圓變得更薄時，同時也對背面減薄，切割，與其他相關製程的要求愈來愈高。基於這個原因高精密的玻璃晶圓在加工時成為了基本需要，台鑽的Glass Wafer加工工具應用，不僅降低成本符合使用者需求，藉此使微小的行動晶片（智慧手機、手表、VR等行動裝置）更輕臺中市北屯區身份證貸款、更薄，也是大幅降低不良率損南投縣集集鎮身份證貸款>花蓮縣吉安鄉身份證借錢失的關鍵，更重要的是讓台灣本土的廠商有更多的競爭力，減少購買進口工具或過度依賴原廠支援的成本負擔，進而延伸到新世代的智慧化生產，因而對晶圓封裝製程及微小的行動晶片加工應用產生了重要貢獻。基隆市安樂區身份證貸款

隨著全球智慧工業4.0的議題持續發酵，除了研發生產上必須更貼近市場需求新竹縣芎林鄉身份證借款臺南市官田區身分證借錢高雄市岡山區身分證借款之外，藍敏雄強調，台鑽更著重於以服務及高品質為客戶解決問題，搭配多元化的工具性能來啟動新價值的來臨，全面提升台鑽在切割及背面研磨的市占率，為台灣半導體臺中市神岡區身份證借款桃園市中壢區證件借錢產業發展，奠定紮實的工業基礎實力。

值得一提的是，為了提升競爭力，減少不必宜蘭縣礁溪鄉身分證借款要的浪費降低成本，使生產合理化，台鑽特新北市三芝區身份證借錢地導入豐田生產方式（Toyota Production System，TPS），讓公司邁向精實管理，臺北市松山區身分證貸款同時不惜斥下巨資聘請專業顧問進廠加以輔導，協助員工建立兼具「創新」的精神，不斷挑戰，創造更多的附加價值。

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